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      硅片抗弯强度试验机测试方法GBT 15615

      更新时间:2021-12-25  浏览次数:

      适用范围:

      木标准规定了硅单晶切割片、研磨片和抛光片(简称硅片)的杭弯强度测试方法。

      本标准适用于晶向为<1}>的直拉、悬浮区熔硅单晶片的常温下抗弯强度的测量。硅片厚度为250-900um

      依据标准:

      GB1 2964硅单晶抛光片

      GB 12965硅单晶切割片和研磨片

      常用术语:

      抗弯强度

      试样破碎时的比较大弯曲应力,对脆性材料通常是凸表面比较大径向张应力,表征抗破碎的性能。

      小挠度--圆片受到中心载荷弯曲时,圆片中心面弯曲前后的比较大位移与圆片厚度比为小量。

      方法原理:

      硅片抗弯强度试验机测试方法GBT 15615

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